「iPhone」発売、分解きてるw

いま書きたいことは下記の3つ。
iPhone」発売。
「新宿末広亭」。
「渋谷で飲んだ」。



とりあえず今日は「iPhone」発売について。
で、さっそく分解写真がアップされているw
PS3なみの6万円という値段がするのにもったいないw

http://japan.cnet.com/apple/story/0,2000076557,20351966,00.htm
http://thinksecret.com/archives/iphonetakeapart/
http://www.ifixit.com/



で、感想。
やっぱり、ヒンジもボタンも無いと中身がすっきりするなぁ、と。
メインは2つの大基板、バッテリー、液晶デバイス部に分けられる。
放熱性、電磁波、強度を考慮されてかシールドで覆われている箇所が多い。
カプトンテープが絶縁としてもケーブル固定としてもうまく使われている。

ボードtoボードコネクタが多いけどそれ以外の配線やコネクタが本当に少ない。
ざっと見た感じでは下記の通り。

6芯SIMコネクタ(トレイ付き)…1個
12、14、16、24、64芯ボードtoボードコネクタ…各1組
(12芯は読めた、SMK)
フレキシブルプリント基板コネクタ…1個
(50芯くらい?、多芯で写真では数えられないorz)
小型I/Oコネクタ…1個
イヤフォン用コネクタ…1個



バッテリーとボードがコネクタレスで直接ケーブルではんだ付けされているw
バッテリーが交換できないという噂は本当だったのかw
もちろん手はんだすれば交換できるだろうけど…
いやーこれはアップルどうするんだろう?




まぁ、どうせ自分は買えないから良いけど…
というかやっぱり日本では発売されないのかなぁ。