RROD: Red Ring of Death
マイクロソフト、Xbox360の故障多発は無鉛はんだのリフロー温度が原因
http://www.technobahn.com/cgi-bin/news/read2?f=200801211753&page=2
無鉛はんだリフローが原因か…2日前にもはんだのこと書いたけど、身に迫る頭が痛くなる話だ、と思って記事を読んでみたらもうなんだかいろいろすごいw
＞その原因は、CPU、GPU、メモリ周りに不良品の半導体や
＞（タイミングが異なる）規格外の半導体部品が使われていたことや、
＞製造工程の問題により半導体のはんだ接合部に問題が生じたことや、
＞ヒートシンクの取り付けがしっかりと行われていなかったことや、
＞一部の部品が取り付けられていなかったことや、
＞取り付けミスにより部品が破損していたことなどの問題が
＞相乗的に重なったことが起因していたことを明らかにした。
もういろいろ原因ありすぎて…
部品が違うとか取り付けミスとか出荷検査してないのか…
＞利用者の間ではRRODによる初期不良率は30％といった冗談も飛び交っていたが、
＞このマイクロソフトの内部関係者は、初期不良の割合は実際に30％あったことを認めた上で、
認めたｗ
ホントに不良率30％だったのか！
というか実装製品の不良率30％って異常すぎる…
＞この内部関係者は、改良版のXbox360では、改良前のものと比べると
＞初期不良率は改善しているが、それでも初期不良率は10％前後と依然として高く、
＞事態がいつ収束するのか、社内の誰も予測できていないとも述べている。
いまだに10台に1台は不良って…
しかも問題解決の目処が立っていないとは…
基板設計し直すとか、日本のアセンブリメーカーに依頼するとかなんとか対応できないのか…
しかもそれでも有り余る資金力で確実に世界的にシェアを増やしているXBOX360。
このまま暴力的な資金力でゲーム業界制覇しそうなのがすげえなあ。
