低温リフロー「導電性ペースト」
インターネプコン関係で注目の記事はこれ。
松下電工，高い接着力の「導電性ペースト」を開発
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080109/145071/
（上のリンク先から引用）
-
-
-
- -
-
-
松下電工は，低温（150℃）での電子部品接続に使え，しかも同温度では再溶融しない新しい導電性ペーストを開発した。
金属溶融接合とエポキシ樹脂という，2種類の接続構造を同時に形成できるために電気伝導性，熱伝導性に優れ，高い接着力も持っている。硬化温度は，通常のはんだリフローの温度240〜250℃に比べて低い150℃で，金属溶融と樹脂硬化を一回の加熱作業で行うことが可能。さらに一度溶融した金属を再加熱してもはんだリフロー温度レベルでは再溶融しないので高い耐熱接続性を確保でき，両面リフローなどの用途にも対応できる。
-
-
-
- -
-
-
耐環境性とはんだ剥離強度の判定が必要だけど、それさえクリアできたら即使いたいな。
最近は原油高の影響から安価な低融点樹脂材の要求が強くて…
超期待。この情報は追い続けていこうっと。
